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【投资】芯原落户南京将建研发中心;国内最大

2020-05-23 16:23河南资讯 人已围观

简介养母生母【投资】芯原落户南京将建研发中心;国内最大、河南首个单晶硅片项目在郑州投产; 集微网消息(文/小如)10月26日上午,郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米单晶硅抛光片项...

  【投资】芯原落户南京将建研发中心;国内最大、河南首个单晶硅片项目在郑州投产;

  集微网消息(文/小如)10月26日上午,郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米单晶硅抛光片项目在郑州航空港经济综合实验区投产,这是河南省首个单晶硅片生产项目。

  该项目总投资57亿元,主要生产200毫米及300毫米单晶硅抛光片及外延片。已投产的一期项目投资12亿元,主要生产200毫米单晶硅抛光片,是目前我国产能最大的200毫米单晶硅抛光片生产基地。项目二期主要生产300毫米单晶硅抛光片,建成后月产能可达20万片。项目全部建成达产后预计年产值达20亿元,将成为国内生产规模最大的单晶硅抛光片生产基地。

  据了解,投资方合晶科技股份有限公司是全球第六大硅片供货商,也是全球前三大低阻重掺硅片供货商。

  目前,该项目即将进入客户验证阶段,预计明年第二季度即可开始获利。在产能部分,郑州厂第一期10万片的设备已到位,目前正在调机过程中,预计12月开始送样,很快就会正式量产;明年上半年则会再进10万片设备,预计到明年第三季,郑州厂第一期就会达到20万片/月的产能水准。

  单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,是一种良好的半导材料,用于制造半导体器件、太阳能电池等,是用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

  2017年,我国集成电路进口额为1.76万亿元人民币,远超过石油和天然气的1.1万亿元,是最大的进口商品,其中集成电路用12英寸硅片几乎完全依赖进口。尽管我们的工业硅、多晶硅、单晶硅、有机硅在产业规模、技术经济指标等方面已取得长足进步,仍亟待进一步提高发展质量,弥补高端材料的空白。

  业内专家认为,这一项目的全面投产将显著提升我国半导体单晶硅片的国产化率,不仅填补郑州乃至河南半导体集成电路基础材料行业的空白,也有利于改善我国相关产业对单晶硅片长期依赖进口的局面,对于推动航空港实验区打造世界级电子信息先进制造业集群,推进郑州半导体集成电路产业加快发展具有重要战略意义。(校对/叨叨)

  集微网南京站报道,10月29日,芯原微电子副总裁兼设计IP事业部总经理钱哲弘在“华大九天新产品发布会暨用户研讨会HUG”上表示,芯原成立了芯原南京,并将建设研发中心。

  集微网南京站报道 10月29日,核高基专家、东南大学教授时龙兴在“华大九天新产品发布会暨用户研讨会HUG”上表示,EDA与高性能IP是我们共识的集成电路短板,同时,EDA工具是我国集成电路产业进一步发展并实现自主可控的最核心要素。

  时龙兴教授认为,应从以下四个方向发力。第一,加大技术创新,只有创新才能实现赶超,尤其对于后来者而言,更需要在创新上投入更大力度;第二,加强人才培养,人才是技术创新的根本,EDA的未来也在于人才;第三,发展EDA用户,工具要通过用户的使用反馈来改进、迭代,形成有竞争力的产品方案;第四,加深国际合作,产业发展是全球化的,EDA厂商需要加强国际交流与合作,实现共赢发展。

  集微网消息 10月27日,ABB宣布将投资1.5亿美元(约10亿人民币)在上海康桥新建一座全球领先的机器人工厂,实现用机器人制造机器人。

  据悉,该工厂位于ABB中国机器人园区附近,将利用包括ABB Ability解决方案在内的互联数字化技术、一流的协作机器人技术以及创新的人工智能研究,打造ABB先进环保的“未来工厂”,预计2020年底投入运营,届时将为中国生产、并为亚洲其它地区出口机器人。

  据澎湃新闻报道,该工厂将是ABB全球最大、最先进、最具柔性的机器人工厂。

  ABB是全球领先的数字化技术公司。据悉,ABB自1992年以来在中国累计投资总额超过24亿美元,员工总数超过18000人,其中在上海有约5000名员工。

  ABB全新机器人工厂落户,表明其非常看好中国市场、上海创新力。中国自2013年起成为了全球工业机器人最大和增速最快的市场,2017年,中国工业机器人销量达14.1万台,同比增长62.1%,中国占全球的比重高达37%,2011-2017年销量年均增速高达39.5%。ABB全球首席执行官史毕福表示,无论对ABB还是对世界,上海都已成为具备先进技术领导力的重要中心。

  此外,10月27日,ABB与上海市政府签署的全面战略合作协议中指出,将重点支持上海工业、能源、交通和基础设施发展,全力打响“上海制造”品牌。(校对/小如)

  10月28日,绵阳惠科光电科技有限公司第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件项目在绵阳市涪城区临港经济发展区开始打桩。这标志着惠科项目正式开工建设。

  惠科项目是绵阳市重大招商项目之一。该项目总投资240亿元,占地面积约1000亩。项目主要生产IPS液晶面板,采用A-Si TFT IPS技术,设计产能为120千片/月,玻璃基板尺寸为2250mm×2600mm,产品既适用于手机、智能穿戴、车载等小尺寸市场,也适用于曲面无边框液晶电视等大尺寸市场。项目达产后,预计将实现年产值150亿元、年税收10亿元。

  据悉,惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件生产线日正式签约落户绵阳,预计工期18个月。建成后,将与长虹、京东方等企业形成集聚效应、虹吸效应,吸引一大批新型显示产业链上的知名企业落户绵阳,形成千亿级的新型显示产业集群。显示之家

  腾讯董事长马化腾说,很多基础学科投入巨大,但短期不太赚钱,相比之下,“贸工技”(以联想集团为代表的中国企业提出的发展模式,强调先做贸易赚钱,再做工业制造,站稳脚跟后再发展技术)显得更加简单,也成为很多企业愿意优先采取的模式。

  中国的半导体产业应该如何发展?这是一个很难回答的复杂问题,涉及到中国半导体产业发展的战略目标设定、产业定位、技术路线、发展路径、金融支持、人才培养与集聚等多个方面的系统问题。在此,我们在新的背景下,对中国半导体产业的发展策略进行了一些思考和探讨。

  中央强调,核心技术和核心产业都是“国之重器”,无法靠化缘来获得。这一表态显示中国决策层决心要发展中国的半导体产业,以突破在核心技术上受制于人的局面。在此背景下,实现“自主可控”成为半导体产业必须实现的重要产业目标。

  中国要真正发展出有竞争力的、可持续的、自主可控的半导体产业,需要一系列的条件和资源:一是国家意志,二是资金投入,三是具有国际视野的优秀人才,四是有持续研发实力、经营良好的优秀企业,五是技术学习与创新能力,六是市场拓展与竞争能力,七是国际合作渠道与合作能力,八是半导体产业链的构建。客观分析,中国现在只具备前两个条件,养母生母其他因素都有不同程度的欠缺。

  要强调的是,从落后状态追赶先进,中国首先需要在发展思路上明确:如何定义并实现半导体产业的“自主可控”?这是关系到产业发展目标、产业政策设计和产业投资安排的重要问题。

  由于半导体产业链长、技术要求高、投资大,要实现自主可控必须解决一个“生态链”的问题。但到目前为止,没有任何一个单一国家拥有完整的半导体产业供应链。半导体产业有高度的专业分工,但在各个子系统却又具有高度集中的特性。以美国为例,尽管美国已是世界上最接近拥有半导体全产业链的国家,但在光刻机领域美国企业依然缺席,主要的DRAM(动态随机存取存储器)生产工厂也不在美国。

  在上述背景下,中国必须正确理解半导体产业的自主可控,这并不表示一切要靠自己解决,哪个环节都可以不求人。更加客观的看法是,自主可控表示一种对产业和技术的掌控能力,即有的部分可自己来做;有的部分自己有能力做,但是因为在经济上不合算而不去做;有的部分则需要外部合作。这种产业生态是经济全球化下的常态,更是半导体产业发展的常见模式。也必须看到,产业的自主可控是个长期过程,不能操之过急,要循序前进,甚至应该把它看作是一种“激励机制”。

  2014年,中国工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,关键保障措施有三条:成立国家集成电路产业发展小组、设立规模超过千亿元的国家半导体产业投资基金(“大基金”)、加大金融支持力度。整体来看,中国半导体产业界近几年迅速扩充了半导体芯片产能,也提高了中国半导体产业的制造能力。但这种产业发展模式也遭到了一些发达国家的质疑,认为由政府主导的投资项目将会干扰并扭曲市场,这种市场扭曲类似于钢铁、铝业和绿色技术产业所遭遇的窘境。

  应该看到,因为中国半导体产业处于追赶阶段,严格地说由于自身的“造血功能”尚未完全具备,所以现阶段依靠国家资金来推动产业发展是必要的、及时的选择。不过应该意识到,靠国家意志和资源推动的中国半导体产业,正处在艰难向上的半山腰上,今后必须与市场真正接轨,才能登上可持续发展的台阶。

  因此,未来中国发展半导体产业要做的事很明确,就是找到与市场轨道相连的接口。这是今后中国半导体产业发展的关键瓶颈。而要在此问题上有所突破,最终还是要靠市场,要发展出真正在国际市场上有竞争力的、按市场方式运行的半导体公司。

  为了支持半导体产业的发展,中国政府投入了巨大的资源。据媒体报道,国家“大基金”第1期已募资1387亿元,并带动地方产业基金规模超过5000亿元。“大基金”第2期也正在推进,募资规模更大,内容涵盖存储器与IC设计业等。

  “大基金”应该如何支持半导体产业?投哪里?怎么投?从目前的情况看,“大基金”支持的都是见效快的半导体产业环节。根据我们的调研,自2014年9月成立以来,“大基金”扮演着产业扶持与财务投资的双重角色:一方面,大基金投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备等全产业链,助力一批龙头公司入围国际第一梯队;另一方面,通过参与海外收购、协议转让、IPO前增资、定增募投等多种方式,在资本市场的股权投资也有了一些成果。

  不过,大基金在关注短期投资效果的同时,还应该加强产业基础类产品的投资,否则中国半导体产业发展要想实现自主可控,目前还缺乏支持的基础。半导体产业的固有特征主要有两个方面:一是摩尔定律推动,进步太快;二是半导体产业的基础要求高,各种使用的气体、水、化学试剂、材料等的纯度要求是11个“9”,是个典型的“精细工业”。而中国的产业现状是,各个产业环节、基础类产品几乎都有,但中低端环节偏多,中高端产业环节仍然高度依赖国外进口。

  尽管业界早就认识到这些基础部件或材料在半导体产业中有重要地位,但在现实投资中却得不到重视。原因很复杂,归纳起来主要有三点:(1)中国半导体业的基础薄弱,因此基金投资首先急于解决有与无的问题;(2)基础材料属于通用部件,不一定是半导体产业专用,导致相关投资在半导体产业中立项困难;(3)基础材料产品市场是全球化的,竞争激烈,而使用总量相对少。

  从策略上看,我们认为,中国半导体产业投资要看到设计、封装、存储器、CPU以及芯片生产线等的重要性,也应该支持基础类产品的投资。在市场化的环境下,类似大基金这样的政府投资基金,最应该做好这种基础类工作。中国经济报告

  作为一种新型的二维层状材料,黑磷近年来被广泛应用于物理、化学、材料科学等领域。其比表面积大、载流子迁移率高、机械强度好的特点使黑磷在能量储存与转换领域引起了广泛关注。以二维片层材料为基元构筑三维结构被普遍认为是提升材料储能性能的有效途径。然而,二维黑磷对空气、水以及氧化剂的敏感性给三维黑磷结构的构筑带来巨大的挑战。因此,研究一种有效的方法构筑性能优异的新型三维黑磷结构,具有重要的科学意义和应用前景。

  在该研究中,课题组通过电化学方法实现了三维黑磷海绵的高效、高质量制备。制备方法简单、快速,在常温常压的空气环境中即可完成,时间仅需3分钟(图1)。科研人员通过设计电解池的结构,选择尺寸合适的插层离子、抗衡离子及电解液体系,克服了黑磷制备经常面临的耗时长、易氧化、片层易断裂等问题,成功制备了高质量、半交联的三维黑磷海绵。扫描电镜、拉曼光谱、X-射线光电子能谱、透射电镜、原子力显微镜以及理论模拟结果均显示该三维黑磷海绵由超大、超薄、未氧化的高质量二维磷烯基元组成,其中不乏单层磷烯的存在,这些磷烯基元半交联在一起形成了三维的黑磷海绵(图2)。科研人员以此三维黑磷海绵为电极材料制备了全固态超级电容器,展现出了优良的超电容性能和稳定性。10 mv/s扫速下,电容器的比电容量达到80 F/g,远高于以二维黑磷纳米片和块状黑磷为电极材料的电容器。在经过15000个充放电循环后,容量仅衰减了20%(图3)。

  该研究工作得到中科院前沿科学研究重点计划、国家自然科学基金、香港研究资助基金等的资助。

  图2.三维黑磷的扫描电镜图(a,b);三维黑磷和块体黑磷的Raman图谱(c)和XPS图谱(d)

  图3.全固态超级电容器的制备示意图(a),不同扫速下的cv曲线图(b),比容量随扫速的变化曲线图(c),GCD曲线图(d),稳定性测试曲线图(e) 深圳先进技术研究院

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